BOND REM.TIP F

Version plus fine du BOND REMOVING Nouveau grain fin pour parfaitement éliminer les résidus de résine Travaille de manière sélective seulement sur ciments et composites Enlève les débris sans surchauffer et opacifier la surface Idéal pour enlever le ciment Orthodontique. Cette pâte spéciale en TECHNO- POLYMERES à structure amorphe permet durant l’utilisation d'avoir la bonne flexibilité pour adoucir la surface, tandis que le micro-abrasif "MD20" élimine toute trace de résine laissant intacte et hautement purifiée les irrégularités normales de l'émail. En raison de sa composition peut être utilisée à une vitesse supérieure au Bond removing standard (vitesse optimale 15.000 rpm au lieu de 9000